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GUB Wagniskapital GmbH & Co. KGaA: Erwerb einer Mehrheitsbeteiligung an Aifotec AG

 

 

DGAP-Ad-hoc: GUB Wagniskapital GmbH & Co. KGaA / Schlagwort(e): Beteiligung/Unternehmensbeteiligung
GUB Wagniskapital GmbH & Co. KGaA: Erwerb einer Mehrheitsbeteiligung an Aifotec AG

16.08.2017 / 18:07 CET/CEST
Veröffentlichung einer Insiderinformation gemäß Artikel 17 MAR, übermittelt durch DGAP - ein Service der EQS Group AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent verantwortlich.


Ad Hoc Mitteilung

Emittent: GUB Wagniskapital GmbH & Co. KGaA
WKN: A0AYXP ISIN: DE000A0AYXP8 Kürzel: GWG


Erwerb einer Mehrheitsbeteiligung an der Aifotec AG, Meiningen / Jena

Obersulm, 16. August 2017

Die GUB Wagniskapital, Obersulm, hat heute mit mehreren Großaktionären einen Vertrag zum Erwerb einer Mehrheitsbeteiligung an der Aifotec AG, Meiningen/Jena, abgeschlossen. Die Aifotec AG ist ein Entwickler von technischen Lösungen zur Datenübertragung über Lichtwellenleiter, sogenannter Silicon Photonics.

Die Kaufpreise für die einzelnen Aktienpakete an der Aifotec AG, im Umfang von insgesamt 61% Beteiligungsquote, betragen insgesamt rund 1,2 Mio. Euro. Veräußerer des größten Teils der Aktien war die mic AG, München (Kürzel: M3B).

(Ende des Pflichtinhaltes)

Technologie
Der technische Fortschritt in der Rechenleistung von Mikroprozessoren stößt bei der Datenübertragung bei der Verwendung klassischer Leitungsmaterialien schon lange an physikalische Grenzen. Die Übertragungsrate per Glasfaser ist zwar um Faktor 1.000 höher; allerdings wird der Datenstau hierdurch nur in die großen Datenzentren verlagert. Hier setzt das Produktportfolio der Aifotec AG an, die im Auftrag großer Netzwerkausrüster mit der Genauigkeit eines tausendstel Millimeters optische Komponenten, wie z.B. Laserdioden, Photodioden oder Linsen assembliert. Bereits heute ist Aifotec Entwicklungspartner für Silicon Photonics Anwendungen von globalen Anbietern der Mikroelektronikindustrie.

Weitere Anwendungen für die Produkte der Aifotec liegen in der Medizintechnik und in der Umgebungserfassung zur Ermöglichung des autonomen Fahrens. Aifotec hat ihre Entwicklungen patentrechtlich geschützt. Weitere Patente befinden sich in der Anmeldung.

"Der Markt für Innovationen bei der optischen Lichtleitung breitet sich seit dem Jahr 2017 deutlich aus. Unsere Untersuchungen zeigen, dass sich der Einsatz von Silicon Photonics in der High-End-Elektronik von derzeit 45 Mio. Euro bereits in den kommenden drei Jahren um 800% progressiv steigert", so Gerald Glasauer, Geschäftsführer bei GUB Wagniskapital. "Wer in der Zukunft an autonomes Fahren oder an Cloud Computing denkt, der wird mit Innovationen und Produkten der Aifotec AG zu tun haben."

Dr. Gunther Vollrath, Vorstand bei Aifotec AG fügt hinzu: "Die Zusammenarbeit mit dem Team um Herrn Gerald Glasauer hat sich bereits als sehr partnerschaftlich erwiesen. Wir freuen uns, mit dem neuen Hauptaktionär einen erfahrenen und weitsichtigen Gesellschafter an Bord zu haben, der uns beim Ausrollen unserer Photonic-Technologie bei strategischen Fragen und dem Kapitalmarkt mit Rat und Tat zur Seite stehen wird.

Der Vorstand der mic AG, Christian Damjakob, kommentiert den Beteiligungsverkauf wie folgt: "Die mic AG als Technologieinvestor hat Aifotec AG in den letzten Jahren als Eigenkapitalpartner begleitet und dabei die Entwicklungsleistung der heutigen Silicon Photonics Produkte wesentlich ermöglicht. Wichtig für unser Geschäftsmodell ist neben der Begleitung von wachstumsstarken Technologieunternehmen auch das Finden eines passenden Partners für unseren Exit. Wir freuen uns, mit Herrn Glasauer und der GUB einen zuverlässigen Käufer für unser Portfoliounternehmen gefunden zu haben. Der Aifotec mit ihrem neuen Mehrheitsgesellschafter GUB und allen übrigen Publikumsaktionären wünschen wir eine weiterhin erfolgreiche Geschäftsentwicklung."

Zu mic AG
Als aktiver Investor baut die mic AG Mehrheitspositionen in mittelständischen Technologieunternehmen auf. Alle Unternehmen sind auf dem Gebiet der Digitalisierung im B2B Segment tätig. Mit einer Bündelung in Business-Units verhilft die mic AG ihren Beteiligungen zur erfolgreichen Positionierung und unterstützt sie bei der Suche nach Investoren für die Wachstumsfinanzierung. Die mic AG ist seit Oktober 2006 an der Frankfurter Wertpapierbörse gelistet und seit März 2017 in das Scale-Segment einbezogen.

Zu Aifotec AG
Aifotec AG ist global agierender Auftragsentwickler und Hersteller von "Optical Engines". Solche mikroelektronischen Komponenten werden für die optische Datenübertragung in großen Rechenzentren ("Cloud Computing") und für neue Anwendungen in der Medizintechnik und des autonomen Fahrens entwickelt.

Zu GUB
Die GUB mit ihren Venture Capital Fonds ist seit dem Jahre 1994 als Frühphasen-Investor tätig. GUB investiert in Hightech Unternehmen, vornehmlich in der Startphase. Ziel ist es, solche Unternehmen erfolgreich aufzubauen und in der Folge an die Wertpapierbörse zu führen oder an die Industrie zu verkaufen. Unternehmen, welche die GUB in der Gründungsphase mit Eigenkapital ausgestattet hat, sind heute an der Börse über 5 Mrd. Euro wert. GUB Wagniskapital ist als Publikumsgesellschaft ebenfalls an der Börse notiert.

GUB Wagniskapital GmbH & Co. KGaA,
die persönlich haftende Gesellschafterin




Kontakt:
Diese Mitteilung wurde veranlasst durch Herrn Gerald Glasauer, Geschäftsführer der persönlich haftenden Gesellschafterin der Emittentin.

16.08.2017 CET/CEST Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen.
Medienarchiv unter http://www.dgap.de


Sprache: Deutsch
Unternehmen: GUB Wagniskapital GmbH & Co. KGaA
  Danziger Straße 28
  74182 Obersulm
  Deutschland
Telefon: +49 7130 57 890-20
Fax: +49 7130 57 890-29
E-Mail: post@gub.de
Internet: www.gub.de
ISIN: DE000A0AYXP8
WKN: A0AYXP
Börsen: Freiverkehr in Hamburg

 

 

 

ext. link

http://adhoc-infos.de/adhoc/127062/GUB+Wagniskapital+GmbH+%26+Co.+KGaA/DE000A0AYXP8/DGAP-Adhoc%3A+GUB+Wagniskapital

 

 

PLAT4M Matures Three Silicon Photonic Platforms

Leti today announced that the European FP7 project PLAT4M has now been completed with results that exceeded expectations.

Accelerates Commercialization of Technology by Linking the Silicon Photonic Ecosystem.

 

Si photonics has long been expected to bring substantial breakthroughs in very high speed data communications, telecommunications and supercomputing. In addition, it is one of the most promising industrial-production candidates because of its potential for large-scale and low-cost production capability in existing CMOS foundries.

The European Commission launched the 15-member PLAT4M project in 2012 to build a Si photonics supply chain in Europe that would speed industrialization of the technology by enabling its seamless transition to commercial production.

The main objective of PLAT4M was to advance existing silicon photonics research foundries and seamlessly transition to pilot line operation and industrial manufacturing of products based on silicon photonics. The supply chain is based on three different but complementary technology platforms of Leti, STMicroelectronics and imec

 

  • Leti Platform 

Leti's 8,500m2 cleanroom facility includes a 200mm pilot line that enables fabrication of passives, detectors, modulators and integrated lasers with a focus on high-bandwidth devices. The project team developed a new Si-photonic platform based on a 310nm silicon film on top of an 800nm buried oxide (BOX) on a high-resistivity silicon substrate. Since the targeted applications for the project were O-band transceivers and receivers, most of the developed devices are suitable for 1310nm operations.

CEA-LETI has developed 3 PDKs which are dedicated to Multi Project Wafers (MPW) runs on this silicon photonics technology which is now offered via the brokers CMP and Europractice. Moreover, III-V Lab has designed and co-fabricated a state-of-the-art integrated hybrid III-V/Si transmitter using a wafer bonding technique on this platform.

  • STMicroelectronics Platform 

STMicroelectronics, the first 300mm wafer silicon photonics device manufacturer, is a key solution provider for 100 Gbps transceiver products since 2016. In parallel to its industrial activity, during the PLAT4M project ST developed another silicon photonics technology aimed at generating and nurturing further application specific industrial nodes. This technology platform creates an advanced photonic nanoscale environment, and combines state-of-the-art CMOS foundry tools with the flexibility necessary to support R&D efforts. Strong collaboration with research partners such as CEA LETI and University Paris Sud have been devoted to advanced studies in power consumption management, optical excess loss reduction and higher data-rate transmissions using complex modulation formats, signal multiplexing and higher Baud-rate devices. With R&D exploration that goes as far as core-to-core optical interposers, ST has also evaluated notions of device and circuit footprints toward Large System Integration (LSI).

In the context of PLAT4M, the participants chose a 4×25G transceiver as a Wavelength Division Multiplexing (WDM) data-communication demonstrator to validate both LETI and ST R&D platforms. The device functionalities were evaluated for compatibility with the 100GBase-LR4 standard, implying a signal transmission over 4 channels, spaced by 800 GHz around 1310 nm window, one fiber out and one fiber in.

  • imec Platform

In the course of the PLAT4M project imec has consolidated and further developed its silicon photonics technology platform ISIPP25G using its 200mm pilot line facilities located in Leuven to support industrial prototyping for various applications and markets. The imec platform component portfolio has been expanded to specific devices for sensing and high power free space applications. Furthermore, imec's technology is supporting state-of-the-art modulation and detection at 50Gb/s and beyond with a variety of modulator options (GeSi EAM, Si MZM, Si MRM) now offered under its ISIPP50G technology along with both edge and surface fiber coupling technology and a library of O-Band and C-Band high quality passive components.    

The technology is accessible through imec's PDK, which is supported by software tools from several vendors including project partner PhoeniX Software. In collaboration with Mentor, a Siemens business, imec has also explored LVS verifications to reduce design errors and performed litho-friendly design analysis to improve the patterning predictability. Using the imec technology with new processing steps, TNO has demonstrated a multi-channel ring resonator based sensor system. Polytec demonstrated the operation of Multichannel Laser Doppler Vibrometer. THALES has demonstrated an integrated FMCW LiDAR system with 8 switchable output channels, enabling to scanning directions as well as a coherent beam combiner with 16 beams with linear operation up to a maximum input power of 26dBm. The thermal phase-shifter elements achieved a power efficiency of 10mW for a -phase shift.

Finally, imec has demonstrated new advances in its technology such as a very low loss silicon waveguide technology (~0.6dB/cm for a 220nmx450nm waveguide) applying leading edge CMOS patterning technology developed in its 300mm pilot line with immersion lithography. It has also demonstrated a further reduction of thermal phase-shifter elements down to 4mW for a π-phase shift.

  • In an Unified Design Environment

The PLAT4M project has led to a qualitative leap of the design flow for silicon photonics, allowing the photonics community to design more complex and more robust circuits. Mentor and PhoeniX Software have worked closely together on an integrated electronics/photonics co-design workflow. This has been accomplished by building on existing tool-sets wherever possible and developing new technologies when required.

The supply chain includes EDA solutions such as Mentor's Pyxis™ and Calibre®, which were extended to "understand" photonics. Interfaces were developed between these tools and Photonic IC design solution OptoDesigner from PhoeniX Software to create integrated design flows using the best practices from both photonics and electronics design. In addition, process design kit elements were developed for Mentor's Calibre DRC, Calibre LVS, and Pyxis tools, incorporating new components, added models and fabrication information.

  • Producing a Packaging toolkit

Packaging played a key role in the development of the project demonstrators. The skills and processes developed by Aifotec and Tyndall, advanced the development of the Silicon Photonic packaging toolkit. This toolkit establishes standardised packaging processes for optical fibres, active devices, electronic components and thermo-mechanical systems to ensure that PICs can be more easily packaged in a timely and cost-effective way. A design rule document was made available through EuroPractice by Tyndall and also implemented into PDKs for OptoDesigner.

 

  • Perspectives

"The consortium developed advanced technologies and tools by building a coherent design flow, demonstrating manufacturability of elementary devices and process integration, and developing a packaging toolkit," said Jean-Marc Fedeli, coordinator of the PLAT4M project. "The high level of maturity of the technology offered by these platforms makes them readily accessible to a broad circle of users in a fabless model."

 

 

 

  http://www.leti-cea.com/cea-tech/leti/english/Pages/What's-On/Press%20release/PLAT4M-Matures-Three-Silicon-Photonic-Platforms.aspx

 

8.-11. Nov 2016, Visit us at electronica Hall C4 Booth 636, Munich

World's Leading Trade Fair for Electronic Components, Systems and Applications

www.electronica.de

Jahresabschluss 2015 der Aifotec AG

Veröffentlichung des Jahresabschlusses von 2015. Dieser steht Ihnen als pdf-Datei zur Verfügung.

Einladung zur ordentlichen Hauptversammlung 2016

Unsere Aktionäre laden wir zu der am 03.05.2016 um 12:00 Uhr stattfindenden Hauptversammlung in den Räumen der Aifotec AG, Herpfer Straße 40, 98617 Meiningen ein.

InSPECT

InSPECT Integrated Spectrometers of Spectral Tissue Sensing

PLAT4M

PLAT4M Project Focused on Speeding Industrialization of the Technology

PHASTFlex

Photonic Hybrid ASsembly Through FLEXible waveguides

Einladung zur ordentlichen Hauptversammlung 2015

Unsere Aktionäre laden wir zu der am 07.05.2015 um 14:00 Uhr stattfindenden  Hauptversammlung in den Räumen Hotel & Bowling Jembo-Park, Rudolstädter Strasse 9, 07745 Jena ein.

24-26 Mar 2015, Visit us at OFC Booth #, Los Angeles, California, USA

OFC is the largest global conference and exposition for optical communications and networking professionals. For over 40 years, The Optical Fiber Communication Conference and Exposition (OFC) has drawn attendees from all corners of the globe to meet and greet, teach and learn, make connections and move business forward.

21-25 Sep 2014, Visit us at ECOC Booth #244, Cannes, France

The ECOC European Conference on Optical Communications (ECOC) is the largest conference in Europe on optical communication, and one of the most prestigious and long-standing events in this field worldwide.

10-11 Sep 2014, Presentation at the Photonic Packaging Workshop, Berlin, Germany

Dr. G. Vollrath talks about the "Status and challenges of the Photonic Manufacturing Service for datacom applications in Europe" at the Fraunhofer-Forum in Berlin

2-5 Sep 2014, Visit us at the CIOE Booth #1A09-6, Shenzhen, China

The China International Optoelectronic Expo (CIOE) is a world-renowned event. Discover the most advanced optoelectronics innovations and technologies. We also exhibit. Visit us at the booth #1A09-6.

Ergänzende Tagesordnung zur Hauptversammlung

Die ergänzende Tagesordnung zur Hauptversammlung vom 29.07.2014 sowie die Gegenanträge steht Ihnen als pdf-Datei zur Verfügung.

Einladung zur ordentlichen Hauptversammlung

Wir laden unsere Aktionäre zu der am 29.07.2014 um 14:00 Uhr in den Räumen der Aifotec AG (98617 Meiningen, Herpfer Strasse 40) stattfindenden Hauptversammlung ein.

Contact

Aifotec AG

Herpfer Straße 40
D-98617 Meiningen
Germany

Phone: +49 (0)3693 8813-180
Fax: +49 (0)3693 8813-176
info(at)aifotec.com

Executive Board

Dr. G. Vollrath (CEO)
K. Ochner (CFO)

Supervisory Board

M. Fischer (chairman)
W. Schwaiger
K.  Berka